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Digitalisation

Panzani choisit Sedapta pour digitaliser sa chaîne logistique

Après avoir choisi la solution MES de Sedapta en 2023 pour ses semouleries, Panzani renouvelle sa confiance envers le groupe, éditeur de logiciels pour l’industrie, pour accompagner la digitalisation de son processus S&OP et optimiser la planification de l’ensemble de ses sites industriels ainsi que de ses entrepôts.
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  • Auteur : Christophe MENEUST
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Panzani est un fabricant français leader sur le marché des pâtes alimentaires et du couscous. Créée en 1950, l’entreprise continue de perpétuer son savoir-faire de semoulier-pastier pour fournir aux consommateurs des pâtes, des sauces, du couscous et de la semoule accessibles au plus grand nombre.

Optimiser la chaîne logistique « end to end »

Dans le cadre du projet « Maestro », Panzani a choisi Sedapta pour son approche S&OP intégrée. Ce dispositif aligne les domaines opérationnels (ventes, marketing, développement de produits, fabrication, approvisionnement, finance et comptabilité) afin qu'ils travaillent de concert pour atteindre les objectifs financiers et organisationnels de l’entreprise. Panzani souhaite également optimiser la planification de sa production en simulant différents scénarii de prévisions. Ce qui permet d’anticiper les variations de la demande pour maitriser les niveaux de stocks tout en garantissant la disponibilité des produits et améliorer le taux de service client.

Un développement multisites et multiactivités

La suite de solutions mise en place couvre les usines Panzani de Nanterre (92), La Montre et Vitrolles (13), mais également les moulins de Gennevilliers (92), St Just et Littoral (13). Le processus de numérisation concerne également trois entrepôts logistiques.

LANTECH
Lantech a mis au point un système unique permettant de remplir automatiquement le magasin de la formeuse de caisses. Les flans sont prélevés et placés dans le magasin quelle que soit leur configuration. Les sangles sont retirées. Aucune exigence particulière n’est requise en matière de palettes et aucune intervention humaine n’est nécessaire. Lantech@Interpack, hall 13, stand C47, du 7 au 13 mai.