Qualité
Conception hygiénique, intelligence artificielle, connectivité, nouvelles technologies de génération et d'analyse d'images. Les systèmes d'inspection évoluent pour gagner en précision, en rapidité et en capacité d'intégration dans les lignes. Sélection de nouveautés à découvrir dans les allées de Prod & Pack 2025.
Chez Sesotec (Stand 6 C50), les innovations 2025 portent sur l'amélioration de l'interface utilisateur, l'intégration de l'intelligence artificielle et la conception hygiénique des équipements de détection et d'inspection.
- Le détecteur GLS MF (Multifréquences) dispose désormais d'une interface intuitive avec écran tactile 7 pouces.
- Les appareils en réseau intègrent un QR-code qui permet de se connecter directement depuis une tablette ou un smartphone. Ce qui facilite la configuration et le suivi à distance.
- Le détecteur Liquiscan VF+, présenté avec une maquette de poussoir Handtmann, intègre quant à lui une intelligence artificielle embarquée pour renforcer la précision de détection.
- De nouveaux dispositifs de tests " inline " avec le produit réel sont également proposés pour le Liquiscan VF+, les appareils gravitaires de la série Rapid et les systèmes de transport pneumatique GF4000. Ils répondent aux exigences des référentiels IFS, BRC et Mark & Spencer.
Du côté de l'inspection par rayons X, deux nouveaux modèles sont présentés :
La gamme Raycon TX bénéficie désormais d'une technologie diode TDI (Time Delay Integration) associée à un filtre logiciel HighPrecision. Développé pour améliorer la détection des contaminants dans l'inox (0,3–0,6 mm), le verre (0,6–1,5 mm) et les fils métalliques (0,2–0,4 mm), ce système offre une résolution accrue et un bruit de signal minimal. L'option Think XA utilise des algorithmes d'intelligence artificielle pour identifier les anomalies dans les produits conditionnés. Sur une tablette de chocolat au lait de 100 g, la sensibilité atteint 100 % pour l'inox 0,3 mm, le verre 0,8 mm et le fil inox 0,2 mm x 5 mm.
Le modèle Raycon HX Hygienic BO est conçu pour l'inspection de produits non conditionnés dans des environnements froids et humides. Sa conception sans rideau et sa protection IP 69 (interne et externe) assurent une résistance totale aux lavages intensifs. Les surfaces présentent une rugosité minimale (Ra) pour limiter la rétention. L'appareil peut contrôler jusqu'à quatre couloirs parallèles, chaque pièce étant analysée par algorithme d'image pour détecter les contaminants ou anomalies (forme, marquant, etc.). Disponible en deux largeurs (330 et 630 mm), il est équipé d'une éjection par clapet, avec possibilité de renvoyer les produits écartés pour retraitement.
HTDS (Stand 6-C57) met de son côté en avant deux systèmes complémentaires d'inspection par rayons X.
Développé par Biometic, le Mito est un tomographe conçu spécifiquement pour l'industrie agroalimentaire. Ce système d'inspection associe une technologie avancée de rayons X 3D à des algorithmes d'intelligence artificielle capables d'analyser en temps réel les produits sur la ligne de production. Concrètement, un portique tourne à 360 degrés autour du produit. Le scanner capture les caractéristiques internes et externes de chaque produit afin de détecter les défauts de qualité (niveau de remplissage, état du joint de pot, présence de vide, forme et alvéolisation, quantité et homogénéité du produit) et les corps étrangers (verre, métaux, plastiques, fragments de noyaux, pierres, entre autres), quelles que soient la taille du défaut et la densité ou la complexité de la matrice. Plusieurs modèles et configurations sont disponibles afin de s'adapter à la nature des produits et aux cadences de ligne.
HTDS présente également la nouvelle gamme de scanners à rayons X Dymond Bulk du fabricant italien Dylog. Ces solutions d'inspection ont été conçues pour la détection de corps étrangers dans les produits en vrac non emballés. Les deux modèles (Dymond Bulk 80 avec une largeur de détection de 370 mm et Dymond Bulk 120, avec une largeur portée à 570 mm) assurent une inspection à haute cadence (respectivement 10 et 20 t/h). Leur conception se distingue par une structure compacte qui intègre un système de détection et d'éjection automatique, disponible en version standard ou multi-segments.
Installé sur le Stand 6 A40, le concepteur de solutions d'inspection optique Bizerba Imaging Systems (ex-Bizerba Luceo) innove pour fluidifier la programmation de ses machines grâce à une interface utilisateur améliorée. Un assistant intégré guide les opérateurs tout au long du processus de création du produit et du contrôle. La technologie d'intelligence artificielle simplifie la lecture des textes et des codes, ce qui améliore la précision et la rapidité de l'opération. Associé à une gestion avancée des données variables, un nouvel outil de configuration des mises à jour facilite aussi l'utilisation et l'évolutivité du système.
Entièrement conçue en France, la trieuse pondérale TG3-A d'Ixapack (Stand 6 – F78) garantit un contrôle précis du poids de tous types de produits, nus ou emballés (pots, barquettes, boîtes, étuis, caisses…). Disponible en simple, double ou triple voie, elle atteint une cadence de 200 pesées par minute, avec une éjection rapide et précise des produits hors tolérance. Son châssis inox élève le niveau d'hygiène. La machine est équipée d'un logiciel de statistiques qui facilite l'analyse des données de production. Ce système intuitif permet une gestion simplifiée des recettes et un changement de format rapide. Les statistiques de production (poids, taux d'éjection…) sont accessibles en temps réel et peuvent être exportées via clé USB ou réseau Ethernet. Plusieurs systèmes d'éjection sont proposés : vérin anti-rotatif, flipper, tapis basculant ou soufflette, avec évacuation vers bacs inox ou tables à galets.
Mots-Clés
Lantech a mis au point un système unique permettant de remplir automatiquement le magasin de la formeuse de caisses. Les flans sont prélevés et placés dans le magasin quelle que soit leur configuration. Les sangles sont retirées. Aucune exigence particulière n’est requise en matière de palettes et aucune intervention humaine n’est nécessaire. Lantech@Interpack, hall 13, stand C47, du 7 au 13 mai.