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PAI : les nouveautés 2007 du salon In-Food

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  • Auteur : Process

Pour sa troisième édition, les 13 et 14 mars prochain à Paris (CNIT la défense), le salon In-Food – dédié aux PAI (produits alimentaires intermédiaires) et à la sous-traitance - entend rassembler 100 exposants (contre respectivement 67 et 83 en 2005 et 2006). 3 000 visiteurs sont également attendus : principalement des fonctions direction mais également – originalité du salon – beaucoup de cadres techniques (R&D, process, qualité). Parmi les nouveautés 2007 annoncées le 17 janvier par Catherine Benhammou, organisatrice du salon : la création d'un trophée In-Food, en partenariat avec le Club PAI- Food ingredients qui viendra récompenser un partenariat exemplaire fournisseur/utilisateur ; des ateliers d'application pour mettre en œuvre les produits à travers des démonstrations vivantes. En parallèle du salon se déroulera comme les années précédentes un programme de 30 conférences axées sur des thèmes d'actualité (innovation, nutrition, stratégie d'entreprise, réglementation, assurance qualité).

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LANTECH
Lantech a mis au point un système unique permettant de remplir automatiquement le magasin de la formeuse de caisses. Les flans sont prélevés et placés dans le magasin quelle que soit leur configuration. Les sangles sont retirées. Aucune exigence particulière n’est requise en matière de palettes et aucune intervention humaine n’est nécessaire. Lantech@Interpack, hall 13, stand C47, du 7 au 13 mai.