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Raja et Ranpak signent un nouvel accord commercial

Le distributeur européen d’emballages et le concepteur fabricant de systèmes et consommables de calages renforcent leur partenariat. Cet accord prévoit notamment de développer de nouvelles solutions de calage papier.
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  • Auteur : Marion DESPOUYS

Raja et Ranpak sont partenaires de longue date. Le premier a été le premier dans les années 80 à commercialiser en Europe les systèmes d’emballages du second.

Aujourd’hui, les deux fournisseurs signent un nouvel accord, en réponse à la demande croissante d’alternatives aux emballages en plastique. Et ce dans un contexte où l’Union européenne a désormais fixé un objectif de 100 % d’emballages recyclables en 2030.

« L’accord avec Ranpak nous permettra de développer une expertise unique dans les solutions de calage papier en Europe, à l’heure où les entreprises se tournent vers des emballages facilement recyclables, a déclaré Catherine Cambier, directrice générale Emballages et équipements industriels du groupe Raja. Chacun de nos clients est différent et a des besoins spécifiques. Certains souhaitent automatiser le calage papier de leurs produits, d’autres non ».

Concrètement l’accord porte sur trois mesures :

  • La coopération de Raja et Ranpak sur le développement de nouvelles solutions de calage papier, en s’appuyant sur le centre de R&D de Ranpak aux Pays-Bas,

  • Le recrutement par Raja de 20 spécialistes pour conseiller les clients sur les solutions de protection et calage papier,

  • La commercialisation de nouvelles solutions d’emballages pour le transport de produits sensibles aux variations de température , comme la calage isotherme RecyCold Climaliner. 

LANTECH
Lantech a mis au point un système unique permettant de remplir automatiquement le magasin de la formeuse de caisses. Les flans sont prélevés et placés dans le magasin quelle que soit leur configuration. Les sangles sont retirées. Aucune exigence particulière n’est requise en matière de palettes et aucune intervention humaine n’est nécessaire. Lantech@Interpack, hall 13, stand C47, du 7 au 13 mai.