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Procédés

Mecatherm livre une usine à 1,8 millions de pains par jour

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  • Modifié :
  • Auteur : Stéphanie Perraut
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Conçu pour fonctionner 24h/24 et 7j/7, le site industriel Espiga d'Ouro comporte quatre lignes de fabrication, deux pour les baguettes, une pour les pains ronds et une Mecatoast pour le pain de mie.

Le site industriel Espiga d'Ouro a été inauguré le 21 septembre 2017, dans la ville de Matola, au cœur de la plus grande province du Mozambique. C’est le constructeur de solutions automatisées Mecatherm qui a implanté les quatre lignes de fabrication, deux pour les baguettes, une pour les pains ronds et une Mecatoast pour le pain de mie. L'usine est conçue pour fonctionner 24h/24 et 7 jours/7. Trois moulins de farine locaux approvisionnent le site à hauteur d'environ 200 000 kg de farine par jour. De quoi produire chaque jour 795 000 demi-baguettes de 275 g, 960 000 pains ronds de 80g et 144 000 pains de mie de 770 g, soit plus de 1,8 million de pains par jour.

La particularité de ce projet est l'apport, par Mecatherm d'une offre packagée comprenant le co-financement du projet. Avec le concours de Bpifrance Finance et Bpifrance Assurance-crédit export, Espiga d'Ouro a pu bénéficier d'une solution personnalisée.

« Parallèlement à l'installation de l'usine Espiga d'Ouro, nous mettons en place une filière de distribution, qui permettra aux habitants de Matola et de la province de Maputo, de consommer quotidiennement du pain frais. A travers notre nouveau site industriel, l'approvisionnement, la livraison et la distribution de pain, nous sommes heureux de pouvoir annoncer la création d'environ 1 200 emplois dans la région », ajoute Hussein Ali Ahmad, dirigeant d'Espiga d'Ouro.

LANTECH
Lantech a mis au point un système unique permettant de remplir automatiquement le magasin de la formeuse de caisses. Les flans sont prélevés et placés dans le magasin quelle que soit leur configuration. Les sangles sont retirées. Aucune exigence particulière n’est requise en matière de palettes et aucune intervention humaine n’est nécessaire. Lantech@Interpack, hall 13, stand C47, du 7 au 13 mai.